随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，SMT产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在SMT过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。贴片加工中的相关检测及技术。在SMT加工的每一个环节，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。
SMT贴片加工的分类都有哪些?
1、只有表面贴装的单面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
2、只有表面贴装的双面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
SMT加工中高精度贴装
特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
在线客服
13382197957
gradetech@163.com
